疏水處理蒸鍍機(jī) 程控偶聯(lián)劑真空鍍膜機(jī)通過(guò)對(duì)處理過(guò)程的工作溫度、處理時(shí)間、處理時(shí)保持時(shí)間等參數(shù)的控制可以在硅片、基片表面均勻涂布一層偶聯(lián)劑（HMDS），改變了襯底的接觸角，降低了光刻膠的用量，提高光刻膠與硅片的黏附性。

疏水處理蒸鍍機(jī)  程控偶聯(lián)劑真空鍍膜機(jī)的作用

通過(guò)對(duì)處理過(guò)程的工作溫度、處理時(shí)間、處理時(shí)保持時(shí)間等參數(shù)的控制可以在硅片、基片表面均勻涂布一層偶聯(lián)劑（HMDS），改變了襯底的接觸角，降低了光刻膠的用量，提高光刻膠與硅片的黏附性。

遵循相關(guān)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、地方標(biāo)準(zhǔn)等標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范

滿足標(biāo)準(zhǔn)：ISO9001質(zhì)量體系標(biāo)準(zhǔn)以及相關(guān)的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、以及設(shè)備制造商的規(guī)范。

疏水處理蒸鍍機(jī)  程控偶聯(lián)劑真空鍍膜機(jī)的功能

  該系統(tǒng)不僅適用于傳統(tǒng)的硅基集成電路制造，在第三代半導(dǎo)體（如SiC、GaN）、 封裝（TSV、Fan-Out）、以及Micro-LED巨量轉(zhuǎn)移等新興領(lǐng)域，其粘附促進(jìn)能力同樣展現(xiàn)出巨大潛力。穩(wěn)定的表面處理是這些技術(shù)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的基石。適用于半導(dǎo)體晶圓制造廠（Foundry）、集成電路設(shè)計(jì)公司的工藝研發(fā)部門(mén)、MEMS制造企業(yè)、光罩生產(chǎn)、化合物半導(dǎo)體（如GaN， SiC）器件制造商、科研院所和高校的微納加工實(shí)驗(yàn)室。 封裝（AP）廠商、LED制造商、微流控芯片研發(fā)公司等。