無氧化恒溫熱板，氮氣保護加熱臺用于精密電子元件、PI、BCB膠高溫固化烘烤、光刻膠固化、硅片高溫退火，電子陶瓷材料烘干的特殊工藝要求，形成高溫、低氧（無氧），特別適合半導體制造、玻璃退火、IC、石英玻璃、醫(yī)療衛(wèi)生、柔性穿戴技術研發(fā)、精密模具退火等行業(yè)的無氧化干燥烘烤工藝要求。

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廠商性質：生產廠家
更新時間：2025-09-17
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產品詳情

無氧化恒溫熱板，氮氣保護加熱臺技術性能：

加熱面積尺寸:160mmX160mm，220mmX220mm 可定制

控溫范圍:室溫--200/300/400/600℃

溫度控制器：高精度數(shù)顯溫控器，PID控溫可修正

控溫精度:±1℃

溫度均勻性：＜±1、2、1%℃

電源輸入: AC220V10A

功率: 600-1500W

氣氛:空氣或惰性氣體

溫度分辨率:0.1℃

加熱面板材料:耐高溫不銹鋼

氮氣控制：可調式流量計控制，節(jié)省氮氣消耗量

氮氣保護加熱臺特點：

可用于流動氣氛高溫加熱，即在加熱的過程中，為受熱樣品提供一個可調控的流動氣體的保護氛圍。

基于可調控的流動氣體的功能，對于空氣敏感的樣品的加熱，本品不僅可以保護樣品不易氧化，還可以保護濕度敏感的樣品不易吸潮。

基于可調控的流動氣體的功能，對于半導體電極膜層的高溫燒結，本品可以使電極膜層中的高分子物質在高溫下形成碳化后隨著氣流迅速逃離膜層表面，不會堵塞納米孔。

無氧化恒溫熱板，氮氣保護加熱臺用途：

無氧化恒溫熱板應用于精密電子元件、PI、BCB膠高溫固化烘烤、光刻膠固化、硅片高溫退火，電子陶瓷材料烘干的特殊工藝要求，形成高溫、低氧（無氧），特別適合半導體制造、玻璃退火、IC、石英玻璃、醫(yī)療衛(wèi)生、柔性穿戴技術研發(fā)、精密模具退火等行業(yè)的無氧化干燥烘烤工藝要求，廣泛應用于電子產品、五金制品、醫(yī)療衛(wèi)生、儀器儀表、工廠、高等院校、科研等行業(yè)。

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