HMDS真空烘箱預(yù)處理性能更好，由于是在經(jīng)過數(shù)次的氮氣置換再進(jìn)行的HMDS處理，所以不會有塵埃的干擾，再者，由于該系統(tǒng)是將“去水烘烤“和HMDS處理放在同一道工藝，同一個容器中進(jìn)行，晶片在容器里先經(jīng)過100℃-160℃的去水烘烤，再接著進(jìn)行HMDS處理，不需要從容器里傳出，而接觸到大氣，晶片吸收水分子的機(jī)會大大降低，所以有著更好的處理效果。

一、HMDS真空烘箱技術(shù)參數(shù)：

電源電壓：AC 220V±10%/50Hz±2%

輸入功率：2000W

控溫范圍：RT+20℃-160℃

溫度分辨率：0.1℃

溫度波動度：±0.5℃

達(dá)到真空度：-100kPa（1torr）

工作室尺寸（mm）：450*450*450（可定做）

有可自動吸取添加HMDS功能，智能型的程式設(shè)定，一鍵完成作業(yè)。

HMDS真空烘箱加熱模塊

    由于工藝的整個過程都需要在150℃左右的環(huán)境下進(jìn)行，所以自始至終加熱

系統(tǒng)都在工作。

    本系統(tǒng)采用在腔內(nèi)分布兩塊獨立的熱板來實現(xiàn)加熱，每個熱板都采用人工智

能PID調(diào)節(jié)儀實現(xiàn)閉環(huán)控制，調(diào)節(jié)儀控制固態(tài)繼電器的輸出從而實現(xiàn)溫度的精確

穩(wěn)定控制，測溫采用通用的高精度熱敏電阻Pt100。

HMDS真空烘箱真空模塊

   由機(jī)械泵、真空組件、真空測量等組成，主要作用是置換氣體和抽走剩余的

HMDS蒸汽。

HMDS真空烘箱充氮模塊

   作用是在置換過程中，用氮氣來逐漸稀釋空氣或藥液蒸汽，從而zui終替換空氣

或藥液蒸汽的氣氛。

   主要由氮氣源、控制閥和噴頭組成。

HMDS真空烘箱控制模塊

    控制模塊是本系統(tǒng)的核心模塊，它的作用是控制各個模塊的動作和時序，完

成整個工藝過程。

    它主要由人機(jī)界面，CPU控制中心，控制接口和輸出部件，報警等5部分組

成。

  人機(jī)界面采用φ100mm松下觸摸屏來實現(xiàn)參數(shù)、狀態(tài)等界面的顯示和參數(shù)的設(shè)

定輸入。PLC采用松下的FP0系列小型化PLC。