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            技術(shù)文章

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            P產(chǎn)品分類RODUCT CATEGORY

            還不知道如何操作超低溫試驗(yàn)箱?進(jìn)來看
            202512-23

            超低溫試驗(yàn)箱作為模擬低溫環(huán)境的核心設(shè)備,廣泛應(yīng)用于材料老化、藥品穩(wěn)定性、電子元器件耐寒性等關(guān)鍵測(cè)試領(lǐng)域。其性能發(fā)揮不僅依賴硬件品質(zhì),更與操作規(guī)范密切相關(guān)。錯(cuò)誤使用不僅影響測(cè)試數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性,還可能縮短設(shè)備壽命,甚至引發(fā)安全隱患。掌握超低溫試驗(yàn)箱的規(guī)范操作流程,是確保試驗(yàn)高效、安全、可靠的前提。一、使用前準(zhǔn)備先確保設(shè)備放置在通風(fēng)良好、干燥無塵、遠(yuǎn)離熱源和易燃物的環(huán)境中,周圍預(yù)留至少30cm散熱空間。檢查...

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            • PI/BCB固化真空無氧烘箱操作方法開機(jī)前注意檢查,循環(huán)水是否打開(壓力足夠),氮?dú)忾y門是否打開(壓力足夠)1.打開設(shè)備電源開關(guān),人機(jī)界面啟動(dòng);2.在人機(jī)界面參數(shù)設(shè)定中編輯需求工藝;3.返回主界面,選擇工藝序號(hào);4.選擇程式運(yùn)行,確認(rèn)運(yùn)行;...

              2022-09-15

            • 微小型高低溫箱的箱體采用數(shù)控機(jī)床加工成型,造型美觀大方并采用無反作用把手,操作簡(jiǎn)便。它主要是用于儀器,儀表,電子,電工等產(chǎn)品的高溫低溫的產(chǎn)品交替變化下對(duì)于產(chǎn)品性能的影響。微小型高低溫箱安全性操作規(guī)范如下:1、可靠性務(wù)必與高低溫檢測(cè)室的制冷機(jī)...

              2022-08-17

            • 無塵烤箱箱內(nèi)空氣封閉自循環(huán),經(jīng)耐高溫高效空氣過濾器(100級(jí))反復(fù)過濾,使烘箱工作室內(nèi)處于無塵狀態(tài)。無塵烤箱工作室為不銹鋼結(jié)構(gòu)。工作室內(nèi)溫度由溫控儀自動(dòng)控制,并有自動(dòng)恒溫及時(shí)間控制裝置,并附設(shè)有超溫自動(dòng)停電及報(bào)警電路,控制可靠,使用安全。無...

              2022-07-22

            • HMDS烤箱,HMDS真空烘箱的由來半導(dǎo)體工藝中需要在各種襯底上進(jìn)行光刻膠涂布,黏附性是否良好是最大的問題。黏附差導(dǎo)致嚴(yán)重的側(cè)面腐蝕,線條變寬,甚至有可能導(dǎo)致圖形全部消失,濕法刻蝕技術(shù)要求光刻膠與下面的襯底有很好的黏附性。提高光刻膠與襯底之...

              2022-05-27

            • 性能特點(diǎn):1、具有極寬的溫度控制范圍從-150℃~+150℃的溫區(qū)選用,可滿足用戶的各種需要。2、采用*的平衡調(diào)溫方式,可調(diào)節(jié)理想的溫度環(huán)境,具有穩(wěn)定平衡式加熱能力,可進(jìn)行高精密、高穩(wěn)定的溫度控制。3、溫度控制采用自主研發(fā)可編程控制儀表。4...

              2022-05-25

            • 新材料是高新技術(shù)發(fā)展的先導(dǎo)和基礎(chǔ)。新型高性能聚合物和功能聚合物的出現(xiàn),為飛速發(fā)展的微電子學(xué)提供了動(dòng)力。BCB作為一類高性能聚合物,以它*的性質(zhì),將會(huì)被越來越多地使用。BCB是具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性、化學(xué)穩(wěn)定性、電絕緣性和機(jī)械強(qiáng)度的高性能材料。在...

              2022-05-17

            • 光刻膠粘附力對(duì)MEMS工藝影響--HMDS處理設(shè)備在MEMS產(chǎn)品的研發(fā)過程中,在PZ層去膠之后發(fā)現(xiàn)有嚴(yán)重的側(cè)向腐蝕現(xiàn)象。這種現(xiàn)象可以直接從顯微鏡目檢中檢查出,而且在整個(gè)晶圓的表面呈現(xiàn)無規(guī)則的分布。同一批次的產(chǎn)品都會(huì)出現(xiàn)這種過腐蝕現(xiàn)象,同一片...

              2022-05-09

            • 集成電路封裝:指安裝集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用,而且還通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接。集成電路測(cè)試:指通過目檢或物理測(cè)...

              2022-05-07

            • 隨著集成電路封裝對(duì)可靠性要求越來越高,裝片后烘烤對(duì)于產(chǎn)品可靠性的影響日益凸顯。烘烤過程中由于裝片膠烘烤產(chǎn)生的可揮發(fā)物污染及框架、芯片表面鋁層氧化異常,往往會(huì)帶來后續(xù)封裝過程中的朔封體分層、焊接可靠性不良等可靠性異常,是封裝過程中對(duì)封裝可靠性...

              2022-04-28

            • 數(shù)顯恒溫加熱臺(tái)在光刻工藝的烘烤目的光刻光刻工藝中需要烘烤的步驟有:預(yù)烘培和底漆涂敷、軟烘烤、曝光后烘烤、硬烘烤。軟烘烤將光刻膠從液態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)楣虘B(tài),增強(qiáng)光刻膠在晶體表面的附著力;PEB(曝光后烘烤)的目的是降低駐波效應(yīng);硬烘烤的目的是除去光刻膠...

              2022-04-27

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