MSD烘箱高溫超低濕烘箱濕敏烤箱烘焙容易產(chǎn)生老化，以及烘焙受潮超過(guò) 0.1wt%的元件產(chǎn)生損害等原因，推薦使用 40°C + 5%RH 或是 90°C + 5%RH 條件烘焙。

產(chǎn)品型號(hào)：JS-MSD600
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間：2025-09-17
訪問(wèn) 量：1010

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產(chǎn)品詳情

MSD烘箱高溫超低濕烘箱濕敏烤箱研發(fā)背景

IPC/JEDEC J-STD-033 潮濕/回流敏感性 SMD 的處理、包裝、裝運(yùn)、存儲(chǔ)和使用標(biāo)準(zhǔn) 該文件提供處理、包裝、裝運(yùn)和干燥潮濕敏感性元件的推薦方法。干燥包裝涉及將潮濕敏感性元件與去濕劑、濕度指示卡和潮濕敏感注意標(biāo)貼一起密封在防潮袋內(nèi)。標(biāo)貼含有有關(guān)特定溫度與濕度范圍內(nèi)的貨架壽命、包裝體的峰值溫度(220°C 或 235°C)、開(kāi)袋之后的暴露時(shí)間、關(guān)于何時(shí)要求烘焙的詳細(xì)情況、烘焙程序、以及袋的密封日期。

目前，由于 125°C 烘焙容易產(chǎn)生老化，以及烘焙受潮超過(guò) 0.1wt%的元件產(chǎn)生損害等原因，推薦使用 40°C + 5%RH 或是 90°C + 5%RH 條件烘焙。

MSD烘箱高溫超低濕烘箱濕敏烤箱烘焙兩種方法：

A.烘焙去濕烘焙比較復(fù)雜。

B.常溫干燥箱去濕。

溫度范圍： RT（室溫）+15～200℃；

濕度范圍：常濕~5%RH 以下

除濕時(shí)間：≤15min

均勻性： ±1.5℃，±3%RH

工作尺寸：W600×H800×D600mm

加熱方式：蝸輪式熱風(fēng)循環(huán)系統(tǒng)使內(nèi)熱風(fēng)均勻循環(huán)

除濕方式：快速超低濕無(wú)耗材除濕法

操作界面：彩色觸摸人機(jī)界面

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MSD烘箱 高溫超低濕烘箱 濕敏烤箱 烘焙容易產(chǎn)生老化，以及烘焙受潮超過(guò) 0.1wt%的元件產(chǎn)生損 害等原因，推薦使用 40°C + 5%RH 或是 90°C + 5%RH 條件烘焙。

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MSD烘箱高溫超低濕烘箱濕敏烤箱烘焙容易產(chǎn)生老化，以及烘焙受潮超過(guò) 0.1wt%的元件產(chǎn)生損害等原因，推薦使用 40°C + 5%RH 或是 90°C + 5%RH 條件烘焙。