12寸HMDS真空烤箱，芯片HMDS烘箱過對烘箱預處理過程的工作溫度、處理時間、處理時保持時間等參數的控制可以在硅片、基片表面均勻涂布一層HMDS，降低了HMDS處理后的硅片接觸角，降低了光刻膠的用量，提高光刻膠與硅片的黏附性。

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廠商性質：生產廠家
更新時間：2025-09-16
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12寸HMDS真空烤箱，芯片HMDS烘箱用途：

HMDS預處理系統通過對烘箱預處理過程的工作溫度、處理時間、處理時保持時間等參數的控制可以在硅片、基片表面均勻涂布一層HMDS，降低了HMDS處理后的硅片接觸角，降低了光刻膠的用量，提高光刻膠與硅片的黏附性。

在半導體生產工藝中，光刻是集成電路圖形轉移重要的一個工藝環(huán)節(jié)，涂膠質量直接影響到光刻的質量，涂膠工藝也顯得尤為重要。光刻涂膠工藝中絕大多數光刻膠是疏水的，而硅片表面的羥基和殘留的水分子是親水的，這造成光刻膠和硅片的黏合性較差，尤其是正膠，顯影時顯影液會侵入光刻膠和硅片的連接處，容易造成漂條、浮膠等，導致光刻圖形轉移的失敗，同時濕法腐蝕容易發(fā)生側向腐蝕。增黏劑HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善這種狀況。將HMDS涂到半導體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃、藍寶石、晶圓等材料表面后，經烘箱加溫可反應生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變?yōu)槭杷涫杷珊芎玫嘏c光刻膠結合，起著偶聯劑的作用。

HMDS預處理系統，HMDS烘箱，HMDS真空烤箱適用行業(yè)：

適用于LED芯片、硅片、砷化鎵、陶瓷、不銹鋼、鈮酸鋰、玻璃、藍寶石、晶圓等材料。

HMDS預處理系統，HMDS烘箱，HMDS真空烤箱技術參數

工作室尺寸	350×350×350、450×450×450、850×850×850（mm）可自定義
材質	外箱采用優(yōu)質冷軋板噴塑或304不銹鋼，內箱采用316L醫(yī)用級不銹鋼
溫度范圍	RT+10-250℃
真空度	≤133pa（1torr）
潔凈度	class 100，設備采用無塵材料，適用100級光刻間凈化環(huán)境
控制儀表	人機界面
擱板層數	2層
HMDS控制	可控制HMDS藥夜添加量
真空泵	旋片式油泵（可選配進口無油泵）
保護裝置	HMDS低液位報警，HMDS自動添加，超溫保護，漏電保護，過熱保護等

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